一种锂电池封装结构 |
申请号/专利号: |
200820048497.4 |
申 请 日: |
2008.05.27 |
名 称: |
一种锂电池封装结构 |
公开(公告)号: |
CN201233939 |
公开(公告)日: |
2009.05.06 |
主分类号: |
H01M10/40(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01M10/40(2006.01)I;H01M2/02(2006.01)I;H01M2/06(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
惠州市德赛电池有限公司 *相关专利 |
地 址: |
516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区 |
发明(设计)人: |
周勇凤;肖贵松 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
广州粤高专利代理有限公司 |
代 理 人: |
罗晓林;任海燕 |
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专利描述: |
本实用新型涉及锂二次电池的结构制造技术领域。一种锂电池封装结构, 电芯宽度方向端面上的极耳通过转接镍片与设置在电芯长度方向侧壁上的保 护板相连接,所述电芯周壁上连接有胶框,所述胶框与保护板上外连接设置 的输出头盖相连接。本实用新型通过转接镍片把电芯极耳转接到电芯侧面输 出,封装结构简单,制造成本低。本结构电芯不但可以采用常规电芯,也适 用于正负极异端的电芯封装。本结构使得封装后的电池输出端子的多样化, 降低了手机设计的难度。 |
标签:锂电池 封装结构 电芯极 |
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