液相包裹热反应电子陶瓷微粉制备方法 |
申请号/专利号: |
92108647.4 |
申 请 日: |
1992.11.30 |
名 称: |
液相包裹热反应电子陶瓷微粉制备方法 |
公开(公告)号: |
CN1088147 |
公开(公告)日: |
1994.06.22 |
主分类号: |
B28B1/24 |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
B28B1/24;C04B35/00;C04B35/49 |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
中国科学院上海硅酸盐研究所 *相关专利 |
地 址: |
200050上海市长宁区长宁路865号 |
发明(设计)人: |
李承恩; 李焕尧; 赵梅瑜; 殷之文 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
中国科学院上海专利事务所 |
代 理 人: |
聂淑仪 |
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专利描述: |
一种液相包裹-热反应电子陶瓷微粉制备方法,采用一部分组分制备成水溶液,然后用喷雾干燥工艺,使其均匀地包裹到另一部分组分的固相中间体颗粒的表面上,再经热反应制得各种多组分的电子陶瓷微粉。该粉体具有高烧结性、化学均匀性好,颗粒尺寸细微、均一,形状似球形并处于良好的分散状态等特点。不需要昂贵的设备和原料,便于工业化生产。解决了电子陶瓷微粉化学制备中,难溶组分难以制备成溶液或溶液浓度低、制备成本高及粉体性能差等问题。用于偏银酸盐、铌酸盐、钛酸盐、锆钛酸盐及PTC陶瓷粉体的制备。 |
标签:电子陶瓷 电子陶瓷微粉 液相包裹 热反应 |
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