一种晶体硅块切割夹具 |
| 申请号/专利号： |
201020625871.X |
申 请 日： |
2010.11.25 |
| 名 称： |
一种晶体硅块切割夹具 |
| 公开(公告)号： |
CN201970408U |
公开(公告)日： |
2011.09.14 |
| 主分类号： |
B28D5/04(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B28D5/04(2006.01)I;B28D7/04(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
浙江省嘉兴市嘉善县姚庄镇益群路98号 |
| 发明(设计)人： |
王昌贤;刘忠举 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代 理 人： |
徐关寿 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型属于晶体硅块加工技术，具体涉及一种晶体硅块切割夹具。包括形状与晶托相应的底座及与底座相连的平板，平板粘接硅块，其特征在于所述底座的切割线出线侧固定一块垫片。本实用新型提供一种改善切割过程中线弓值对硅片表面质量的影响以及避免由于介质不同而影响钢线的带砂浆的能力的晶体硅块切割夹具。 |
| 标签：晶体硅 晶体硅块切割夹具 硅块切割 |
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