一种高可靠性的发光二极管及其制造方法 |
申请号/专利号: |
201110147342.2 |
申 请 日: |
2011.06.02 |
名 称: |
一种高可靠性的发光二极管及其制造方法 |
公开(公告)号: |
CN102214779A |
公开(公告)日: |
2011.10.12 |
主分类号: |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
发明(设计)人: |
阮承海;陈海英;黄海龙;肖国伟 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人: |
罗毅萍 |
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专利描述: |
一种高可靠性的发光二极管及其制造方法,包括LED芯片,叠层凸点和基板,该叠层凸点包括层叠设置的至少第一凸点和第二凸点,该第一凸点设置在该LED芯片的P极和N极的表面或者设置在该基板的表面,该第二凸点设置在该第一凸点的表面,该LED芯片倒装设置在该基板上,并通过该叠层凸点与基板电连接。相对于现有技术,本发明通过钉头凸点工艺在第一凸点上形成第二凸点,增加了连接LED芯片和基底之间的连接高度,可以有效减缓LED芯片与基板之间热膨胀系数不匹配而产生的应力,从而可以提高产品在热循环加载条件下的可靠性,降低了传统倒装LED芯片封装由于材料应力失配而导致产品失效的风险。 |
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