新型贴胶机构 |
申请号/专利号: |
201110212456.0 |
申 请 日: |
2011.07.27 |
名 称: |
新型贴胶机构 |
公开(公告)号: |
CN102390752A |
公开(公告)日: |
2012.03.28 |
主分类号: |
B65H37/04(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
B65H37/04(2006.01)I;B65B33/02(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
519085 广东省珠海市高新区金鼎-华冠路1号华冠科技工业园 |
发明(设计)人: |
孙峰;高胜利;刘秀娟;杨春超 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
广东秉德律师事务所 44291 |
代 理 人: |
杨焕军 |
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专利描述: |
本发明涉及一种新型贴胶机构,所述新型贴胶机构包括一机架,在机架的右侧安装有成对设置的上、下胶带盘以及上、下胶带缓冲装置和上、下胶带夹送装置,在胶带的承接端对应成对的设有上、下压胶装置和上、下切胶装置;在机架的左侧安装有贴胶翻转装置,所述贴胶翻转装置包括贴胶驱动部,对应设置的上、下压胶装置和上、下胶带夹送装置及成对设置的上、下承接台;在上、下承接台之间设置有电池极片,每个承接台的上、下侧分别对应成对的设有第一升降台和第二升降台;在机架的底部安装有分别驱动上、下胶带夹送装置和上、下压胶装置及贴胶翻转装置动作的凸轮连杆装置。 |
标签:华冠电子 新型贴胶机构 |
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