一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
申请号/专利号: |
201110406583.4 |
申 请 日: |
2011.12.08 |
名 称: |
一种高压驱动的LED发光器件及其制造方法 |
公开(公告)号: |
CN102386178A |
公开(公告)日: |
2012.03.21 |
主分类号: |
H01L25/075(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南1栋101 |
发明(设计)人: |
赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
广州新诺专利商标事务所有限公司 4410 |
代 理 人: |
罗毅萍 |
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专利描述: |
本发明属于LED技术领域,具体公开了一种倒装结构的高压驱动的LED发光器件及其制造方法。该高压驱动的LED发光器件,包括基板、以及倒装在所述基板上的LED芯片,所述LED芯片包括多个分立的LED子单元,在所述LED芯片上设置有电路连接层以将各个LED子单元串联在一起,在所述LED芯片上还设置有一热传导层,在所述基板上也设置有与所述热传导层位置相对应热传导焊盘。本发明LED芯片的各子单元之间的串联在LED芯片上实现,可使导热层和导热焊盘的面积做得更大,进一步提高散热效果。本发明采用的倒装焊的热电分离结构,能够快速传导LED的热量,降低LED结温,提高LED寿命。同时,金属连接层做在芯片上,使基板的布线更加简易,提高LED可靠性与产品生产良率。 |
标签:晶科电子 LED发光器 LED芯片 |
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