晶体硅切片机轴承箱装配工艺 |
| 申请号/专利号： |
201110185258.X |
申 请 日： |
2011.07.04 |
| 名 称： |
晶体硅切片机轴承箱装配工艺 |
| 公开(公告)号： |
CN102310307A |
公开(公告)日： |
2012.01.11 |
| 主分类号： |
B23P11/00(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B23P11/00(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 |
| 发明(设计)人： |
周峰;王仁杰 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
常州市维益专利事务所 32211 |
代 理 人： |
王凌霄 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开了一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤：a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。本发明可提高晶体硅切片机轴承装配精度和装配效率，使轴承的安装简单、轻松。 |
| 标签：天合光能 晶体硅 |
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