一种测量硅块的承载装置、硅块测量系统 |
申请号/专利号: |
201120379108.8 |
申 请 日: |
2011.09.30 |
名 称: |
一种测量硅块的承载装置、硅块测量系统 |
公开(公告)号: |
CN202259210U |
公开(公告)日: |
2012.05.30 |
主分类号: |
H01L21/66(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L21/66(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;G01B11/00(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
064100 河北省唐山市玉田县玉泰工业区豪门路88号 |
发明(设计)人: |
曹雄飞 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代 理 人: |
任默闻 |
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专利描述: |
本实用新型实施例提供了一种测量硅块的承载装置以及硅块测量系统,所述的硅块测量系统包括:红外测量系统以及承载装置,其中,所述的红外测量系统包括:红外光源、定位装置以及感光相机;所述的承载装置包括:固定板,以及设置于所述的固定板上的凸角,与所述的定位装置咬合固定;粘接板,与所述的固定板相粘接,放置被测的硅块。解决了现有技术中由红外测试系统的定位装置固定硅块后仅能测量硅块前后左右四面,而不能测量硅块顶、底两面的问题,提高了通过红外测试系统测量硅块的准确性。 |
标签:海泰新能 测量硅块 硅块测量系统 |
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