具有多环内脂结构单元的聚合物在深紫外光刻胶中的应用 |
| 申请号/专利号： |
200510098290.9 |
申 请 日： |
2005.09.07 |
| 名 称： |
具有多环内脂结构单元的聚合物在深紫外光刻胶中的应用 |
| 公开(公告)号： |
CN1928719 |
公开(公告)日： |
2007.03.14 |
| 主分类号： |
G03F7/039(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
G03F7/039(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
101113北京市通州区工业开发区广通街18号 |
| 发明(设计)人： |
罗杰·森特;陈 昕;黄志齐;郑金红 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
北京金富邦专利事务所有限责任公司 |
代 理 人： |
孙伯庆;揭玉斌 |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及的单体、聚合物以及由此制备的适用于深紫外光源、特别是ArF 光源的光刻胶，又称光致抗蚀剂。本发明中新型的聚合物、共聚物、三聚物可用 化学结构式1表示，其中包含的若干单体在所述光刻胶组合物中起粘接剂作用。 多环内酯单体与化学结构式1中的其它单体联合使用。其中R1、R5、R9分别为 卤素、氢原子或烷基；R2和R6为烷基；R3、R4、R7和R8为本文所定义的叔 脂环基团。 |
| 标签：光刻胶 科华微电子 |
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