LED封装结构及封装方法 |
| 申请号/专利号： |
201010261116.2 |
申 请 日： |
2010.08.24 |
| 名 称： |
LED封装结构及封装方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101937964A |
公开(公告)日： |
2011.01.05 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
518000 广东省深圳市宝安区福永街道大洋开发区福安工业城二期第14幢 |
| 发明(设计)人： |
王月飞 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代 理 人： |
黄莉 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本发明实施例涉及一种LED封装结构，包括：基体；固定在所述基体一侧的LED芯片；在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。本发明荧光粉胶体层的荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉，并且透明胶体层经过表面粗化处理，光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。 |
| 标签：洲明科技 LED 封装 |
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