LED光源模组 |
申请号/专利号: |
201120106564.5 |
申 请 日: |
2011.04.12 |
名 称: |
LED光源模组 |
公开(公告)号: |
CN202167537U |
公开(公告)日: |
2012.03.14 |
主分类号: |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
523078 广东省东莞市麻涌镇南洲工业区 |
发明(设计)人: |
汤泽民 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
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代 理 人: |
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专利描述: |
本实用新型公开一种LED光源模组,包括一散热板、LED芯片、及塑封体,该塑封体将LED芯片塑封于所述散热板上,其中,所述散热板包括一铝基板、涂布于铝基板上的绝缘层、及形成在绝缘层上的印刷电路层,所述LED芯片电性连接地设置在印刷电路层上。 |
标签:怡和佳 LED光源 LED芯片 |
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