单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法 |
| 申请号/专利号： |
201310240912.1 |
申 请 日： |
2013-06-15 |
| 名 称： |
单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法 |
| 公开(公告)号： |
103359470A |
公开(公告)日： |
2013-10-23 |
| 主分类号： |
B65G47/04(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B65G47/04(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
312300 浙江省绍兴市上虞市经济技术开发区通江西路218号 |
| 发明(设计)人： |
朱亮 傅林坚 叶欣 周建灿 孙明 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及单晶硅切磨技术，旨在提供一种单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法。该装置包括同步带、落料机构、送料机构和停料机构；其中，落料机构包括气缸、翻转机构活动块、翻转机构固定块、翻转板连接块、边皮翻转板、边皮翻转板垫板。停料机构包括安装在固定板上的一排滚筒，以及设于滚筒两侧的光电传感器；送料机构包括电机、转轴、联轴器、主动轮、从动轮；停料机构位于同步带的末端，滚筒内部装有轴承。本发明可实现无人自动传料，既提高了生产效率，又保证了安全生产，降低了劳动强度。 |
| 标签：晶盛机电 单晶硅 |
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