一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板 |
申请号/专利号: |
201820081823.5 |
申 请 日: |
2018-01-18 |
名 称: |
一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板 |
公开(公告)号: |
207883679U |
公开(公告)日: |
2018-09-18 |
主分类号: |
H01L23/32(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L23/32(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
430000 湖北省武汉市东湖新 |
发明(设计)人: |
余国韬 姚慧 彭雪盘 范兴宇 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
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代 理 人: |
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专利描述: |
本实用新型公开一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板,包括陶瓷基板本体和芯片本体,所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内,所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口,延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部,所述竖板位于延伸开口内,且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端,所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端,设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持,使得芯片本体安装方便,只需将芯片本体插入安装槽内即可,很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸,设置的吸盘与芯片本体吸附连接,在方便安装的同时,保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度。 |
标签:天晟科技 |
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相关证书: |
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