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一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板

申请号/专利号:

201820081823.5

申 请 日: 2018-01-18
名 称: 一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板
公开(公告)号: 207883679U 公开(公告)日: 2018-09-18
主分类号: H01L23/32(2006.01)I 分案原申请号:
分 类 号: H01L23/32(2006.01)I
颁 证 日: 优 先 权:
申请(专利权)人:

富力天晟科技(武汉)有限公司

*相关专利
地 址: 430000 湖北省武汉市东湖新
发明(设计)人:

余国韬 姚慧 彭雪盘 范兴宇

*相关专利
国际申请:
国际公布: 进入国家日期:
专利代理机构: 代 理 人:
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专利描述:
本实用新型公开一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板,包括陶瓷基板本体和芯片本体,所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内,所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口,延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部,所述竖板位于延伸开口内,且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端,所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端,设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持,使得芯片本体安装方便,只需将芯片本体插入安装槽内即可,很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸,设置的吸盘与芯片本体吸附连接,在方便安装的同时,保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度。
标签:天晟科技
相关证书:
一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板
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