可通过大电流的电路板 |
| 申请号/专利号： |
CN202120538350.9 |
申 请 日： |
2021.03.15 |
| 名 称： |
可通过大电流的电路板 |
| 公开(公告)号： |
CN215187546U |
公开(公告)日： |
2021.12.14 |
| 主分类号： |
H05K1/02 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H05K1/02 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省东莞市大朗镇荔和路92号; |
| 发明(设计)人： |
邱所兵;朱三克; *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型公开一种可通过大电流的电路板，包括第一PCB板、铜条及绝缘层，所述第一PCB板的一侧开设有贯通两端的容置槽，所述铜条设置于所述容置槽内，所述绝缘层设置于所述第一PCB板的一侧以覆盖所述铜条。本实用新型可通过大电流的电路板通过的电流大。 |
| 标签：达锂电子 电路板 |
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