一种搪瓷内胆底部封头焊接方法 |
| 申请号/专利号： |
CN201310185183 |
申 请 日： |
2013.05.20 |
| 名 称： |
一种搪瓷内胆底部封头焊接方法 |
| 公开(公告)号： |
CN103394816A |
公开(公告)日： |
2013.11.20 |
| 主分类号： |
B23K31/02 |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
B23K31/02 |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
江苏省泰州市靖江市经济开发区纬二路 |
| 发明(设计)人： |
朱庆国;李杰;叶平;孙阳 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 一种搪瓷内胆底部封头焊接方法，其特征在于：以下步骤：1）筒身搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；2）封头搪瓷：底部预留一定长度未搪瓷区域；3）清洁筒身与封头未搪瓷区域；4）封头底部涂抹一圈2mm-3mm厚的粉末状热熔性非导电无毒材料；5）筒身与封头进行装配；6）筒身与封头进行焊接。 |
| 标签：迈能高科技 内胆 焊接 |
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