晶圆硅片旋干机
适用对象:2"-8" Wafer 晶舟或晶篮;
主要用途:适用于蓝宝石晶片、硅晶片、砷化镓晶片、锗晶片、碳化硅晶片、磷化铟晶片、掩模板、石英晶片等其它类似基料的高洁净度薄型晶片、破片吹干;
控制模式:手动控制模式、自动控制模式;
设备特点:机台封面采用聚丙烯磁白PP板材(厚度≧10mm) ;机台视窗采用透明、抗靜電之聚氯乙烯PVC(厚度≧5mm) 腔体结构采用表面净化处理技术; 氮气温度控制; 体积小,不占空间,可与湿法蚀刻清洗设备结合使用; 电器控制、机械结构模组化; 晶片吹干时间≤10min(预估)