一、设备简介
可实现晶硅电池组件层压封装功能。
二、层压机结构
◆采用西门子PLC可编程控制模块,集真空、气压、传动、PID加热自整定控制技术于一体。
◆设备分成:(A级)四层进料台,(B级)四层层压一腔(B1)、四层固化二腔(B2),(C级)四层出料台。
◆传输系统:采用伺服驱动电机传输控制。
◆加热板面有8路温度探头,控制温度精度保证在±1℃,温度均匀性±1.5℃,并在触摸屏界面显示。
◆采用进口蝶阀,保证设备真空系统执行稳定。
◆集自动/半自动/手动三种控制方式,具有分段加压功能,加压速度快、中、慢可选。
◆工艺参数自动记忆,记忆保存功能时间3个月。
◆设备配MES接口,可以将设备运行状态以及关键工艺参数上传至MES系统。
三、设备技术参数
设备型号
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SLM-5827
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层压面积
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5800mm×2700mm
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层压腔高度
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30 mm
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总功率、工作功率
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640 KW、240 KW
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加热平台、方式
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每平方米不平整度≤200um、油加热
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温度均匀性
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±1.5℃
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温度范围
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室温~180℃
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抽空时间
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5~8min
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上盖行程
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维修:300mm/工作:100mm
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加热板厚度
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≥60mm
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传输速度
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3.5~15m/min连续可调
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一腔抽空速率、二腔抽空速率
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600L/S、70L/S
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温控精度
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±1℃
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作业真空度
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40~100Pa
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稼动率
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≥99%
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外形尺寸
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长26200mm×宽4680mm(主机宽3500mm)×高4000mm
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整机重量约
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145T
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