[新品] 导热硅脂(F-301 302 306 308)

1 基本概述

　　导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了***的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。

2 产品特性

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。

　　产品同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

　　可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。

　　产品性能：导热硅脂具有高导热率，***的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。

3 应用范围

　　导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

　　在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

　　市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。还有适用于IGBT与散热铝板的导热。

4 导热垫片

　　导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中，用于CPU的导热，它的优点是方便反复使用，不会有渗透现象发生。

5 导热胶带

　　工业上有一种称之为导热胶带的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

6 硅脂使用

　　本产品工艺性能较好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂或丝网印刷。如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。Ⅱ、然后将导热硅脂直接挤出，均匀的涂覆在待涂覆表面即可步骤

7 包装规格

　　1KG/罐，可按客户指定要求包装

8 运输贮存

　　1、的贮存期为12个月(8-25°C)。

　　2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。