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电子元器件粘接固定胶(AP-6XX) |
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供应商参考报价:面议 |
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联系人: |
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钟福 |
所在城市: |
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广东省 深圳 |
详细地址: |
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深圳市宝安区福永宝安大道安品大楼 |
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详细信息 |
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常用型号 |
602 |
604 |
608 |
610 |
688 |
627 |
特点 |
防水/密封 |
耐高温 |
粘接密封 |
粘接 |
粘接固定 |
粘接PC |
颜色 |
L |
R/W |
W/B |
L |
W/其他 |
W/B |
表干时间 |
5min |
5min |
3~5min |
5min |
3~5min |
3~5min |
完全固化 |
<24h |
<24h |
<24h |
<24h |
<24h |
<24h |
粘接强度Mpa |
>=1.0 |
>=1.0 |
>=1.5 |
>=1.0 |
>=1.0 |
>=1.0 |
导热系数 |
— |
— |
— |
— |
0.6 |
— |
相关认证 |
— |
— |
UL94V-0 |
— |
UL94V-0 |
— |
常见应用场景 |
传感器等防水密封 |
耐高温电器电磁炉等的粘接密封 |
太阳能光伏器件的粘接 |
灯饰、家电的粘接 |
PCB板上电子元器件粘接固定、铝基板与玻璃等材料粘接 |
PC、堵头等粘接密封 |
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