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[新品] 晶圆激光切割机
激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。红外激光晶圆 ...
更新:2024-02-21
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晶圆激光切割机(SA-IR20W)
晶圆激光切割机Wafer Laser Cutting Machine产品特点:划片速度快,效率高,成片率高,切割速度150mm/s非接触式加工,无机械应力,适 ...
更新:2023-04-24
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红外激光划片机(SA-IR20WD)
红外激光划片机产品介绍:晶圆激光切割机/SA-IR20WD(底相机对准)型,相比传统机型,主要增加:底部相机、增加底部成像镜头、增加底部 ...
更新:2023-04-24
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晶圆激光切割机(msw)
激光晶圆切割机,选用工业激光器作为光源,辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。
更新:2016-12-06
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