大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法 |
| 申请号/专利号： |
200810143672.2 |
申 请 日： |
2008.11.21 |
| 名 称： |
大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101419850 |
公开(公告)日： |
2009.04.29 |
| 主分类号： |
H01B1/14(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01B1/14(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
412007湖南省株洲市黄河南路78号 |
| 发明(设计)人： |
堵永国;杨华荣;李 刚;张传禹 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
株洲市美奇知识产权代理有限公司 |
代 理 人： |
刘国鼎 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开了一种大功率厚膜电路用介质浆料及其制备方法。本发明的目的在于制备一种与304或316不锈钢基板相匹配的介质浆料。本发明的特征是将SiO2、B2O3、Al2O3、BaO、CaO、MgO、ZrO2、Co2O3、TiO2组成的微晶玻璃粉与由柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、 氢化蓖麻油、卵磷脂组成的有机粘结剂按微晶玻璃粉∶有机粘结剂为 70-90份∶30-10份的重量比例置于容器中经搅拌和三辊轧机轧制后 得到成品介质浆料。本发明主要用作印刷在304或316不锈钢基板上 构成大功率厚膜电路的介质浆料。 |
| 标签：浆料 大功率厚膜电路 厚膜电路 介质浆料 |
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