金属铝基板厚膜电路用介质浆料及其制备方法 |
| 申请号/专利号： |
200910310045.8 |
申 请 日： |
2009.11.20 |
| 名 称： |
金属铝基板厚膜电路用介质浆料及其制备方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101740160A |
公开(公告)日： |
CN101740160A |
| 主分类号： |
H01B3/08(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01B3/08(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J9/00(2006.01)I;H01L27/00(2006.01)I;C03C12/00(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
412207 湖南省株洲市天元区利德工业园 |
| 发明(设计)人： |
杨华荣;刘飘 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
株洲市奇美专利商标事务所 43105 |
代 理 人： |
刘国鼎 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开了一种金属铝基板厚膜电路用的介质浆料及其制备方法。本发明的目的在于制备与金属铝基板相匹配的介质浆料。本发明的特征是将SiO2、Na2O、B2O3、K2O、BaO、CaO、Co2O3、TiO2、P2O5、V2O5、Sb2O3、Cr2O3组合制成微晶玻璃粉，然后由微晶玻璃粉与由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、乙基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成的有机粘结剂按微晶玻璃粉∶有机粘结剂为70-90份∶30-10份的重量比例置于容器中经搅拌和三辊轧机轧制后得到成品介质浆料。本发明主要用作印刷在金属铝基板上构成厚膜电路的介质浆料。 |
| 标签：浆料 介质浆料 铝基板 厚膜电路 |
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