一种倒装焊接的LED芯片结构 |
| 申请号/专利号： |
200920130650.2 |
申 请 日： |
2009.04.15 |
| 名 称： |
一种倒装焊接的LED芯片结构 |
| 公开(公告)号： |
CN201490220U |
公开(公告)日： |
2010.05.26 |
| 主分类号： |
H01L33/00(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/00(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
世纪晶源科技有限公司 *相关专利 |
| 地 址： |
广东省深圳市光明新区高新技术产业园化合物半导体产业基地(世纪晶源) |
| 发明(设计)人： |
张坤;汪高旭;吴大可;朱国雄 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供一种倒装焊接的LED芯片结构，包括基板和欧姆接触层，其中：所述的欧姆接触层的厚度为：5100±200A。该欧姆接触层上设置有一反光镜结构。本实用新型通过在欧姆接触层上设置一反光镜，光从正面发出，提高了芯片的出光率，同时，将欧姆接触层的厚度增加到的厚度，以利增加其电流扩散的作用，提高芯片的可靠性。 |
| 标签：LED芯片 LED 欧姆 |
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