强振动场合用温度传感器 |
| 申请号/专利号： |
201210108649.6 |
申 请 日： |
2012.04.15 |
| 名 称： |
强振动场合用温度传感器 |
| 公开(公告)号： |
CN102607722A |
公开(公告)日： |
2012.07.25 |
| 主分类号： |
G01K1/00(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
G01K1/00(2006.01)I;H01R13/62(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
116023 辽宁省大连市高新园区黄浦路782号 |
| 发明(设计)人： |
曾永春 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
大连非凡专利事务所 21220 |
代 理 人： |
闪红霞 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开一种强振动场合用温度传感器，有相互插接的插头（1）和插座（2），插头（1）内固定有金属丝（3），插座（2）内固定有簧片（4），其特征在于：所述插头（1）插进方向前端外侧面一周均布有多个凸起（5），所述插座（2）与凸起（5）对应处均设有插槽（6），凸起（5）置于插槽（6）内，在所述插座（2）外侧面设有多个卡簧固定件（7），卡簧固定件（7）内置有卡簧（8），卡簧（8）与凸起（5）的后面相抵。即使在强振动（振动加速度大于10g）场合，也可有效避免插头向后移动，保证金属丝与簧片的可靠接触，进而保证温度信号的有效传输，提高产品的可靠性。 |
| 标签：博控 温度传感器 |
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