生物质颗粒的粉碎和致密 |
| 申请号/专利号： |
200980147964.6 |
申 请 日： |
2009.11.30 |
| 名 称： |
生物质颗粒的粉碎和致密 |
| 公开(公告)号： |
CN102227531A |
公开(公告)日： |
2011.10.26 |
| 主分类号： |
D21B1/06(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
D21B1/06(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
2008.11.28 US 61/118,483 |
| 申请(专利权)人： |
科伊奥股份有限公司 *相关专利 |
| 地 址： |
美国得克萨斯州 |
| 发明(设计)人： |
M·布拉迪;R·巴特克;D·施塔米尔斯;P·欧康纳 *相关专利 |
国际申请： |
2009-11-30 PCT/US2009/066123 |
| 国际公布： |
2010-06-03 WO2010/063029 EN |
进入国家日期： |
2011.05.26 |
| 专利代理机构： |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代 理 人： |
陶家蓉 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 公开了一种降低固态生物质材料，尤其是木质纤维生物质的机械强度的方法。该方法包括加热固态生物质至105℃-200℃的温度范围。该热处理被称作“烘焙”，显著减少了降低固态生物质材料粒径所需的机械能量。该方法特别适合作为固态生物质材料转化反应的预处理步骤。 |
| 标签：生物质颗粒 |
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