一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶 |
| 申请号/专利号： |
201711259809.6 |
申 请 日： |
2017-12-04 |
| 名 称： |
一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶 |
| 公开(公告)号： |
108047968A |
公开(公告)日： |
2018-05-18 |
| 主分类号： |
C09J4/06(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
C09J4/06(2006.01)I C09J4/02(2006.01)I C09J11/04(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
311300 浙江省杭州市临安市锦北街道福斯特街8号 |
| 发明(设计)人： |
高传花 刘正伟 江昊 韩志远 王林 张利安 林天翼 周光大 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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| 专利描述： |
| 本发明公开了一种低模量高体积电阻率硅酮结构胶，它由A组分和B组分按照体积比10:1组成；其中A组分是由端羟基聚二甲基硅氧烷、增塑剂和补强填料组成；B组分是由端甲基聚二甲基硅氧烷、色料炭黑、硅烷偶联剂、扩链剂、活性氢封闭剂、交联剂、催化剂、抗氧剂、光稳定剂和深层固化剂组成。本发明制备的低模量高体积电阻率硅酮结构胶，将常规结构胶体积电阻率由1015Ω·cm提高到1016Ω·cm，提高了一个数量级，适用于光伏1500V、2000V甚至3000V电压等级系统中结构性装配，特别是薄膜组件等对绝缘性高要求场所的结构性粘接装配，起到结构性粘接作用。 |
| 标签：福斯特 |
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