一种小型化高频高压陶瓷电容器 |
| 申请号/专利号： |
201521007416.2 |
申 请 日： |
2015-12-07 |
| 名 称： |
一种小型化高频高压陶瓷电容器 |
| 公开(公告)号： |
205177613U |
公开(公告)日： |
2016-04-20 |
| 主分类号： |
H01G4/12(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01G4/12(2006.01)I H01G2/08(2006.01)I H01G2/10(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
523000 广东省东莞市东城区 |
| 发明(设计)人： |
何鹏飞 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供一种小型化高频高压陶瓷电容器，包括电容器芯体、绝缘封装体、正电极和负电极；所述电容器芯体包括导电层、正电极连接部和负电极连接部；在所述导电层之间设置有陶瓷层；所述正电极连接部和负电极连接部交错连接所述导电层；所述正电极电连接所述正电极连接部，所述负电极电连接所述负电极连接部。所述正电极连接部包括第一金属薄膜，在所述第一金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第一绝缘层；所述负电极连接部包括第二金属薄膜，在所述第二金属薄膜上，与所述导电层非导电处喷涂有第二绝缘层。有益效果：设置的陶瓷电容结构具有更加好的散热性能以及耐高压耐高频性能；且结构简单。 |
| 标签：美志电子 电容 |
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