专利描述:一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构,包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面,金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
|
专利描述:本实用新型涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构,包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面 ... |
|
专利描述:本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构,包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置 ... |
|
专利描述:一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构,包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面,金属电极层设置在氧化层的上表面,金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
|
|
|
|