半导体激光器的优势:
(1)小的机械应力,小的热应力;
(2)稳定的焊接过程,完全没有飞溅粒子产生;
(3)极大的焊接灵活性,采用5M光纤耦合输出;
(4)高质量的牢固焊接质量,不需要附加吸收剂。
应用领域:
在实际工业生产中,半导体激光器已经能够焊接汽车零部件、卫浴五金、电子产品、医疗设备制造业重点诸多敏感零部件,并且也能够为食品包装和消费电子市场提供焊接服务。
技术参数:
机器型号
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HWL-SL1000AW
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HWL-SL2000AW
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HWL-SL3000AW
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大激光功率
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1000W
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2000W
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3000W
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激光工作介质
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半导体
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半导体
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半导体
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激光波长
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915nm
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915nm
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915nm
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工作模式
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CW
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CW
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CW
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光纤输出数量
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1
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1
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1
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整机功率
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4KW
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7KW
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10KW
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瞄准定位
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红光指示
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红光指示
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红光指示
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电源输入
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AC220V±10%50/60Hz
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AC380V±10%50/60Hz
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AC380V±10%50/60Hz
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主机尺寸
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430W*480LD*177H(mm)
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600W*630LD*277H(mm)
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730W*750LD*330H(mm)
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冷却方式
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水冷
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水冷
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水冷
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冷水机型号
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1P双温型
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2P双温型
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3P双温型
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冷水机尺寸
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450W*600LD*800H(mm)
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550W*800LD*1200H(mm)
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600W*680LD*1300H(mm)
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光纤直径
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200um-500um
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200um-500um
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200um-500um
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光纤长度
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5m
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5m
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5m
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电光效率
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>40%
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>40%
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>40%
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功率稳定性
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<±1%
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<±1%
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<±1%
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光纤数值孔径NA
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<0.22
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<0.22
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<0.22
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工作环境温度
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20-30℃
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20-30℃
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20-30℃
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工作环境湿度
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30%-75%
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30%-75%
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30%-75%
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储存环境温度
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-20-80℃
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-20-80℃
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-20-80℃
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储存环境湿度
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0%-90%
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0%-90%
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0%-90%
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