在线式炉前AOI和炉后AOI(RX-AOI50)

功能参数：

检测的电路板：SMT回流炉后电路板检查

检测方法：TOC算法，Histogram算法，Match算法，Short算法，OTHER算法，CREST算法，PIN算法等多种国际***算法，系统根据不同检测点自动设定其参数

摄像头：全彩色智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度：（标配）18µm/Pixel　FOV : 24mm×15mm　检测速度＜210ms/FOV

光源：高亮RRGB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)

编程模式：手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

检测覆盖类型：偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能：多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）

***小零件测试：8µm：01005 chip & 0.3 pitch IC

SPC和制程调控：全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式

条码系统：相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）

操作系统：Windows 7

检查结果输出：22英寸液晶显示器

系统参数：

PCB尺寸范围：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)

PCB厚度范围：0.3 to 5 mm

PCB夹紧系统边缘间隙：TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm

***大PCB重量：3KG

PCB弯曲度：＜5mm 或 PCB对角线长度的2%

PCB上下净高：PCB上面（Top Side）: 30 mm   PCB底部（Bottom Side）: 60 mm

Conveyor系统：自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形

Conveyor离地高度：850 to 920 mm

Conveyor流向 / 时间：PCB在Y方向移动    进板/出板时间：3秒

X/Y 平台驱动：丝杆马达驱动； PCB固定，Camera在X方向移动，每一台均通过CTQ认证

电源：AC230V 50/60 Hz  小于0.5KVA

气压：不需要

环境温湿度：10～35℃      35～80％ RH（无结露）

设备安规：符合CE安全标准

设备外形尺寸：1090×910×1400mm (L×W×H)

设备重量：500KG