有机硅电子灌封胶模组灌封胶

K-5312 有机硅灌封胶双组分室温固化，深层固化性能良好，胶料的粘接性良好，胶料粘度低易脱泡。胶料固

化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和耐户外老化性能。

用途：

此胶对各类金属材料、绝大多数塑料均具有一定的粘附性（对环氧树脂、聚碳酸脂、丁腈橡胶、三元乙丙胶等

有良好的粘接性），从而使胶料与元器件和器壁结合紧密，具有更优的密封性能。适用于LED 模组、一般电子

元器件、模块和线路板的灌封保护。

技术性能：

性 能 指 标 K-5312

外 观 A：黑色流体 B：无色透明液体

粘度（25℃，mPa·s） A：2000~4000 B：20~100

相对密度（25℃，g/cm3） A：1.10~1.25，B：0.98

混合比例（%） A：B ＝100：10

可操作时间（25℃，min） 30~60

混合后粘度（25℃，mPa·s） 1500-3500

初步固化时间（25℃，h） 3-5

固

化

前

完全固化时间（25℃，h） 24

邵氏A 硬度（24h） 15~25

导热系数（w/(m.k)） 0.3

体积电阻率（Ω·cm） 1.0×1014

介电强度（kv/mm） ≥18

介电常数(100KHZ) 2.9

剪切强度（MPa，铝/铝） ≥1.0

固

化

后

电损耗角正切(100KHZ) 1.0~3.0×10-3

使用方法:

1. 计量使用前先将A组分充分搅拌均匀，准确称量A组分，按照标准配比准确称量加入B组分，可按实际操作

情况适当调节。

2. 搅拌将B组份加入装有A组份的容器中立即混合均匀。加完后，B组分必须立即密封良好。

3. 浇注把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。

4. 固化灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时。

注意事项：

（l）组份 A 长时间贮存时会存在沉降或分层现象，故每次混合之前，组份 A 需要利用手动或机械进行适当搅

拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

（2）当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。