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三层高真空回流焊设备(H3)
3型真空焊接炉是我公司推出的实验及量产真空焊接设备,适用于大功率器件的实验及批量生产,例如IGBT模块、电源控制板、大功率LED等对焊 ...
更新:2023-05-20
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[新品] 全自动纳米银烧结炉(SIN300)
全自动纳米银/纳米铜正压烧结炉,主要以机械压力固化为主,在施压设备选择上,本设计使用精密液压控制系统,实现高精准施压。 在整体炉 ...
更新:2023-05-20
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[新品] 半自动纳米银烧结炉(SIN100)
纳米银/纳米铜正压烧结炉,主要以机械压力固化为主,在施压设备选择上,本设计使用精密液压控制系统,实现高精准施压。在整体炉腔及结 ...
更新:2023-05-20
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真空回流焊共晶炉(RS110)
1、RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流 ...
更新:2022-10-25
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真空回流焊共晶炉(V4D)
1、焊接温度:V4D型真空共晶炉实际焊接***高温度≤450℃。2、真 空 度:极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。 3、有效焊接面积:≥380mm* ...
更新:2022-10-25
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真空回流焊共晶炉(RS220)
RS 系列真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型真空回流焊 ...
更新:2022-10-25
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真空回流焊共晶炉(V3)
1、真正的真空环境下的焊接。真空可达 10-3mba.(选配分子泵真空可达10-6 mba )。2、低活性助焊剂的焊接环境。3、触摸屏的操控加上专 ...
更新:2022-10-25
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真空回流焊共晶炉(V8S)
V8S简介:1.V8S在线式真空焊接炉,具有产量大、能耗低、氮气消耗量低、占地面积小等特点。2.V8S是专门为半导体行业引线框架产品的真空 ...
更新:2022-10-10
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