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高真空共晶回流焊(V4)
直接有效地解决了焊接后（当焊料处于***佳熔解状态时）出现气孔、空洞和空隙等问题。2mbar真空，可将空洞率降到2%以下。
更新:2023-12-07
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高分子扩散焊机(00089)
高分子扩散焊机分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种，是生产新能源汽车动力电池软连接和电力软连接的专业设备。高分子扩散焊原理：通 ...
更新:2020-11-13
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[新品] 无铅焊锡丝(SN99)
焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。湿润性及佳，焊点光亮。氧化渣物极少发生，适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序。●通用免清洗 ...
更新:2025-02-13
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[新品] 铜母线伸缩节(TSM -12)
铜箔软连接母线伸缩节叠层铜母排福能精加工简介;1.铜箔软连接：又叫铜带软连接、叠片式铜母排，是采用优质的0.05-0.3mm厚铜箔为原材料 ...
更新:2024-10-21
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[新品] FPC电子设备配件软板(63Y1463A)
FPC的主要参数：基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm ***小孔径：￠0.30mm±0.02mm铜箔厚度：0.009mm 0.018mm 0.035mm 0.0 ...
更新:2016-08-18
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[新品] 环保无铅焊锡条(SZL-T00A)
环保无铅焊锡条Sn99.3Cu0.7无铅锡条特点：1、融化后锡焊料表面光亮，润色美观，残渣少，减少不必要浪费；2、湿润时间短，扩展率高，焊 ...
更新:2025-01-09
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[新品] 锰黄铜焊片(105)
硬质合金用锰黄铜焊片，是一种含58%的铜、33%锌、1%锡、8%锰的铜基钎焊材料。固液相线：790℃-850℃.钎焊温度860℃.运用范围：适用于较高 ...
更新:2023-03-31
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高分子扩散焊机(BW-AL200KVA)
高分子扩散焊机是新一代的扩散焊机，分铜箔软连接焊机和铝箔软连接焊机两种，软连接设备主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料 ...
更新:2025-05-22
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[新品] 陶瓷垫块功率热沉安装基座(g1)
特点及用途：氮化铝、氧化铝、金刚石等材料热沉的应用可提升散热能力，减少热阻，提高激光器输出功率，延长激光器寿命。陶瓷热沉可用半 ...
更新:2023-02-10
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高锰酸钾靶材(JMZK-1129)
陶瓷化合物靶材本身质脆且导热性差，连续长时间溅射易发生靶裂情况，绑定背靶后，可提高化合物靶材的导热性能，提高靶材的使用寿命。我 ...
更新:2020-11-25
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超声波浸焊设备
超声波浸焊与传统的焊接方法相比更加环保，超声波浸焊过程中的振动和空化现象使焊件表面的氧化层脱落，高频振动能量不会熔化焊锡，它有 ...
更新:2019-09-29
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[新品] 锂电池导电连接片
铝箔软连接目前市场上主要由以下两种技术成型： 采用优质0.05~0.3mm厚铝箔分压在一起，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型和采用 ...
更新:2021-05-25
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导电银胶(CS-001)
导电银胶用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.导电银胶作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统 ...
更新:2021-07-30
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10温区双导轨回流焊(X8)
REFLOW-V8全电脑无铅微循环回流焊机技术参数:适用锡膏类型无铅焊料/普通焊料加工***大基板尺寸(mm)380(W)×420(L)传输速度0-1800mm/min适 ...
更新:2020-05-23
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[促销] 焊锡膏(sn63pb37)
主营产品：本公司专业从事电子焊料的研究、生产和销售。主要产品有：焊锡丝、焊锡条、无铅焊锡丝、无铅焊锡条、免洗助焊剂、铜铝焊丝、 ...
更新:2018-12-05
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焊锡膏
唯特偶系列免清洗无铅焊膏是依照IPC 及JIS 等国际标准为适应未来环保要求而研发近似有铅工艺的焊锡膏，采用全新的松香树脂和复合抗氧化 ...
更新:2017-11-03
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[促销] 锂电池用铜箔软连接(TNY)
电池用铜箔软连接焊接工艺一般采用氩氟焊和高分子扩散焊。氩弧焊，是使用氩气作为保护气体的一种焊接技术，又称氩气体保护焊。就是在电 ...
更新:2016-11-07
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[新品] 高纯铟锭
铟锭 铟是一种银白色易熔稀散金属。熔点为156.4℃,沸点为2070℃,密度为7.3克/厘米3。质软,能用指甲刻痕。延展性好,压力加工时无加工硬化 ...
更新:2020-10-20
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