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中温导电银浆(DT550X)
DT550X是一种通用型中温导电银浆，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导 ...
更新:2014-02-09
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电阻浆料(DZ430XXXX)
DZ430XXXX系列是为不锈钢基板厚膜电热元件设计的低方阻电阻浆料，具有承受功率密度大、精度高和重烧稳定性好等特点。DZ430XXXX系列的方 ...
更新:2014-02-09
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不锈钢基板介质浆料(JZ4301)
JZ4301是专为430铁素体不锈钢（1Cr17）基板设计的绝缘介质浆料，其热膨胀系数与钢板完美的匹配，具有绝缘强度高，变形量小，附着力强， ...
更新:2014-02-09
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导体浆料(DT4306A)
DT4306A是专为不锈钢基板厚膜电路设计的环保性导体浆料，不含有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2002/95/EC），具有附着力强、耐焊性和抗老 ...
更新:2014-02-09
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铝基板介质浆料(JZ 3003X)
JZ3003X铝基板介质浆料是一种专为3003或3103铝基板设计的环保型绝缘浆料。其与铝基板实现了完美的热膨胀匹配，印刷3层烧结膜可以达到80 ...
更新:2014-02-09
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环氧导电胶系列(DT1204)
DT1204环氧导电胶系列，是高粘度环氧胶与高导电银粒子的有机合成，是一种组份导电胶。产品符合欧盟EN/ASTM及GB标准规范，是各种硬性金 ...
更新:2014-02-09
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钽电容用银导体浆料(DT1203)
DT1203 为一种钽电容器电极用可焊浸渍银浆。它由质量分数各为50％的银粉和有机载体混合而成，可以耐受260℃2-3秒的焊料焊接。此浆料具有 ...
更新:2014-02-09
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低温烘干型导电银浆(DT1202)
DT1202特为印制薄膜键盘（MEMBRANT-KEYBOARDS）及团体软性电路（PLEXIBLE PRINTEDCIRCUITS）而设之高效导电银浆，该产品固体含量高，具 ...
更新:2014-02-09
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薄膜开关用银导体浆料(DT1201)
DT1201是专为薄膜触摸开关设计和生产的低温强固化型导电银浆。该款产品通过对片状银粉的制备，高分子聚合物树脂、溶剂及添加剂的选择、 ...
更新:2014-02-09
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中温包封浆料(FG550X)
FG550X系列是一种用作包封或层间绝缘的环保型中温包封介质浆料，可以与各类陶瓷基片良好匹配，具有绝缘强度高，附着力强，介电性能好， ...
更新:2014-02-09
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高温包封浆料(FG850X)
FG850X系列浆料是一种用作覆盖或层间绝缘的无铅环保型高温包封介质浆料，可以与各类陶瓷基片良好匹配，与陶瓷基片上银、金导电带和铂、 ...
更新:2014-02-09
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钌系电阻浆料(DZ06XX)
DZ06XX系列电阻浆料是环保型的钌系电阻浆料，不含铅、镉等有害元素，符合欧盟RoHS指令（2002/95/EC）要求，具有电阻稳定性好、重复性好 ...
更新:2014-02-09
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导体浆料(DT550X-711F)
DT550X-711F是一种专为金属铝基板厚膜电路和微晶玻璃基板厚膜电热元件设计的中温导电银浆，不含铅、镉等有毒元素，符合欧洲RoHS指令（2 ...
更新:2014-02-09
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HIT正面银浆(DS-7487F)
DS-7487F是—款用于HIT正面电极的低温烧结型银浆料适用于HIT的Tco层。与丌O层的接触电阻和附着力方面特性优秀。另外，作为高含银量产品 ...
更新:2013-07-05
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(BIPV)用导电银浆(Ds-Pv230)
Ds-Pv230产品主要应用于薄膜太阳能电池背面电极。其主要成分是片状银粉，半热固性树脂，有机载体．稀释剂和添加剂等。本产品专门针对在 ...
更新:2013-07-05
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背面铝浆(DPA-311lL)
DPA-311lL产品专门设计用于P型单晶或多晶硅片背面背电场，具有良好的附着力。本产品与硅片能形成很好的BsF，从而降低接触电阻．并降低 ...
更新:2013-07-05
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背面电极银浆(DPS-0020)
DPS-0020是大洲DS-PF-0026A产品的下一代低耗量升级产品，适用于P型硅片背面电极具有良好的焊接附着力。
更新:2013-07-05
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正面电极银浆(DPS-1900A)
DPS-1900A产品专门设计适用于P型单晶和多晶硅太阳能电池正面电极。本产品具有适当的流变性以及优秀的工艺性能，印刷后栅线高宽比高。在 ...
更新:2013-07-05
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