芯片

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	[科技前沿] 加州初创公司打造量子光芯片，采用格芯45nm工艺，称已实现全球性能最高的	2025-04-28
	[科技前沿] 单芯片皮秒级中红外激光器问世	2025-04-17
	[科技前沿] 厦门大学黄文财教授团队提出的多孔微反应器半导体芯片在光解海水制氢上取	2025-04-09
	[科技前沿] 重大突破！复旦大学团队成功研发全球首颗二维半导体芯片无极	2025-04-03
	[科技前沿] MIT用激光控制材料磁性，可开发更快更小更节能的存储芯片	2025-03-19
	[科技前沿] 科学家开发基于集成铌酸锂芯片的毫米波雷达系统，显著降低系统复杂度和成	2025-03-18
	[科技前沿] 科学家开发硅基量子点集成光电芯片，兼具高性能和高集成度，为光计算和量	2025-03-06
	[科技前沿] 纳米增材制造工艺可大幅降低芯片生产成本	2025-03-04
	[科技前沿] 为突破光芯片性能瓶颈提供解决方案：科学家研发硅光多材料异质集成技术，	2025-02-26
	[科技前沿] 基于钽酸锂单晶薄膜的电光频率梳芯片研究取得重要进展	2025-02-18
	[科技前沿] 可“长高”3D芯片：MIT开发无需硅晶圆基底的半导体制造方法	2025-01-13
	[科技前沿] 电子堆叠新技术造出多层芯片有助推动AI硬件高效发展	2024-12-19
	[科技前沿] 谷歌发布Willow量子芯片，破解30年重大难题，5分钟完成超算10的25次方年	2024-12-13
	[科技前沿] 科学家实现硅基芯片上远距离量子逻辑，为构建可扩展量子计算机提供新方法	2024-12-13
	[科技前沿] 不依赖现有计算机芯片制造工艺电子元件轻松实现自组装	2024-12-06
	[科技前沿] 硅光子芯片让“量子罗盘”更小更精确	2024-08-15
	[科技前沿] 我科学家开发出面向低功耗芯片的绝缘材料	2024-08-09
	[科技前沿] 功能型光刻胶实现特大规模集成度有机芯片制造	2024-07-12
	[科技前沿] 一种新型AI芯片可能将能效提高六倍显著减少电力足迹	2024-06-28
	[科技前沿] 新型便携3D打印机用芯片引导光束	2024-06-14
	[科技前沿] 光子芯片上掺铒波导激光器面世	2024-06-13
	[科技前沿] 我科学家研发出毫瓦级超低功耗类脑芯片	2024-06-03
	[科技前沿] 上海微系统所等开发出可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术	2024-05-11
	[科技前沿] 研究人员开发新型光学“硅”与芯片技术	2024-05-09
	[科技前沿] 我学者首创新型场效应调控光电二极管	2024-05-08
	[科技前沿] 氮化镓量子光源芯片问世	2024-04-19
	[科技前沿] 科学家开发出效率高达92%的铌酸锂钻石芯片	2024-02-21
	[科技前沿] EPFL团队开发出新型芯片级激光源能产生更短的波长	2023-12-14
	[科技前沿] 新型光子芯片能算出光的最佳形状有望用于下一代无线系统	2023-12-01
	[科技前沿] 指尖大小的高性能超快激光器制成	2023-11-14
	[科技前沿] 上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展	2023-10-19
	[科技前沿] 我国首台！华工科技高端晶圆激光切割设备问世：核心100%国产	2023-07-13
	[科技前沿] 新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”	2023-07-05
	[科技前沿] 光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一	2023-05-29
	[科技前沿] 二维材料成功集成到硅微芯片内有望用于高级数据存储和计算	2023-03-29
	[科技前沿] 首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功	2023-01-31
	[科技前沿] MEMS融合瞬态电子技术迎突破，清华校友研发新型微机电系统和封装策略，让	2022-11-03
	[科技前沿] 弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片	2022-08-10

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