芯片

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	[科技前沿] 科学家开发出效率高达92%的铌酸锂钻石芯片	2024-02-21
	[科技前沿] EPFL团队开发出新型芯片级激光源能产生更短的波长	2023-12-14
	[科技前沿] 新型光子芯片能算出光的最佳形状有望用于下一代无线系统	2023-12-01
	[科技前沿] 指尖大小的高性能超快激光器制成	2023-11-14
	[科技前沿] 上海微系统所等在超导芯片中量子态制备中取得进展	2023-10-19
	[科技前沿] 我国首台！华工科技高端晶圆激光切割设备问世：核心100%国产	2023-07-13
	[科技前沿] 新型光子芯片突破高性能计算“带宽瓶颈”	2023-07-05
	[科技前沿] 光子芯片温控耗能减至目前的百万分之一	2023-05-29
	[科技前沿] 二维材料成功集成到硅微芯片内有望用于高级数据存储和计算	2023-03-29
	[科技前沿] 首台芯片级掺钛蓝宝石激光器研制成功	2023-01-31
	[科技前沿] MEMS融合瞬态电子技术迎突破，清华校友研发新型微机电系统和封装策略，让	2022-11-03
	[科技前沿] 弹性半导体制成可穿戴神经形态芯片	2022-08-10
	[科技前沿] 科学家开发基于芯片的光束转向装置让激光雷达更小更便宜	2022-08-05
	[科技前沿] 首个使用偏振的超快光处理器面世计算密度比电子芯片高几个数量级	2022-06-21
	[科技前沿] 我科研团队取得场效应储能芯片研究新进展	2022-06-06
	[科技前沿] 极大规模全异步电路芯片成功流片	2022-05-24
	[科技前沿] 先“长”再“撕”然后“贴” 石墨烯辅助电极转印“三步走”	2022-05-24
	[科技前沿] 科学家研发原子级超薄材料可提高各种光技术效率	2022-04-22
	[科技前沿] 首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世有助高功率通信系统及量子网络等应	2022-04-12
	[科技前沿] 韩国和新加坡科学家发明出提高芯片产量新技术	2022-03-23
	[科技前沿] 科学家首次实现亚1纳米栅极长度晶体管	2022-03-16
	[科技前沿] 华人开发世界最小电池，直径细如灰尘，可集成在芯片上供电10小时	2022-02-28
	[科技前沿] 中科院攻克石墨烯一大难关：二维变一维更适合造芯片	2022-01-11
	[科技前沿] 科学家用锗生产最灵活自适应晶体管或开创芯片技术新纪元	2021-12-24
	[科技前沿] 首个晶体管垂直堆叠的计算机芯片问世	2021-12-17
	[科技前沿] 研究人员开发了新的纳米线结构提高了芯片小型化能力	2021-10-19
	[科技前沿] 新设计的LED灯泡原型发出的蓝光更少	2021-06-15
	[科技前沿] 二维晶体管连接技术的新突破可使集成电路更薄从而延续摩尔定律	2021-05-17
	[科技前沿] 中国科大研制出新型隔离电源芯片	2021-02-23
	[科技前沿] 科学家研制出超薄二维材料晶体管：芯片性能将获得质的提升	2021-02-05
	[科技前沿] 新金属芯片能提高存储速度百倍	2020-07-03
	[技术文献] 分享之解析锂电池充电电路图	2020-06-28
	[技术文献] COB封装LED显示屏优劣及其发展难点	2020-05-26
	[科技前沿] 长春光机所在光电一体化芯片PCR领域取得进展	2020-05-26
	[技术文献] 一文教你芯片设计如何避免电应力造成产品失效	2020-05-12
	[科技前沿] 中科院研发低维半导体技术：纳米画笔“画出”各种芯片	2020-03-12
	[技术文献] DC-DC开关电源管理芯片设计（下）	2020-03-09
	[技术文献] DC-DC开关电源管理芯片设计（上）	2020-03-09
	[技术文献] 集成化芯片在相控阵beam-forming中的应用	2019-12-23
	[技术文献] 芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析	2019-11-06

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