一种高功率LED基板结构 |
| 申请号/专利号： |
201120251444.4 |
申 请 日： |
2011.07.15 |
| 名 称： |
一种高功率LED基板结构 |
| 公开(公告)号： |
CN202103091U |
公开(公告)日： |
2012.01.04 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省深圳市宝安区观澜街道上坑社区高新技术园区金美威工业园A栋东侧1,2楼 |
| 发明(设计)人： |
段正林 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
浙江杭州金通专利事务所有限公司 |
代 理 人： |
赵芳 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型公开了一种高功率LED基板结构，包括散热基板和覆在该散热基板上的线路，其特征在于：所述散热基板为方形陶瓷散热基板，该基板上设置有通道孔，线路板分为正面线路和背面线路，该正面线路板和背面线路板通过所述通道孔连接并覆在散热基板上。本实用新型技术方案是：采用陶瓷散热基板，高热稳定及抗腐蚀，高绝缘耐压特性，热阻低，导热率高，LED光源所发出的热量导出，光衰有效的降低。 |
| 标签：晟昊光显电子 LED基板 散热基板 |
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