一种采用COB封装的发光器件及其制造方法 |
| 申请号/专利号： |
201110076460.9 |
申 请 日： |
2011.03.29 |
| 名 称： |
一种采用COB封装的发光器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号： |
CN102185090A |
公开(公告)日： |
2011.09.14 |
| 主分类号： |
H01L33/62(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人： |
赖燃兴;王瑞珍;曹健兴;周玉刚;肖国伟;曾照明 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍 |
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| 专利描述： |
| 一种采用COB封装的发光器件，其包括至少一LED芯片、至少一衬底和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在该N极和P极的表面覆盖一电极层。每一个衬底的上表面设置了二衬底焊垫，用以分别与该LED芯片的N极和P极电连接。该电路板包括一基板、一导电层和一绝缘层，该基板具有至少一空腔，该导电层覆盖在该基板的上表面并部分延伸至空腔上方，该绝缘层覆盖在该导电层的上表面。该LED芯片倒装在该衬底上，该LED芯片的N极和P极表面的电极层分别与该衬底的二衬底焊垫连接；该衬底设置在该电路板的空腔内，且该衬底的二衬底焊垫分别通过一金属焊球与该电路板在空腔内的导电层连接。本发明的发光器件成本低，良率及可靠性高。 |
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