一种发光二极管器件及其制造方法 |
| 申请号/专利号： |
201110076468.5 |
申 请 日： |
2011.03.29 |
| 名 称： |
一种发光二极管器件及其制造方法 |
| 公开(公告)号： |
CN102185091A |
公开(公告)日： |
2011.09.14 |
| 主分类号： |
H01L33/62(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人： |
王瑞珍;赖燃兴;曹健兴;周玉刚;肖国伟;陈海英 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 一种发光二极管器件，包括至少一LED芯片和一电路板。该LED芯片具有一N极和一P极，在N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同。该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖一导电层，在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层，该金属层的厚度为LED芯片的N极与P极之间的高度差。该LED芯片倒装设置在该电路板的上，其中，该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接，该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。相对于现有技术，本发明的发光器件中的电路板上对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置一金属层，简化了LED芯片的设计及制作工艺，进一步提高了LED芯片的性能。 |
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