一种无金线的LED器件 |
| 申请号/专利号： |
201110211474.7 |
申 请 日： |
2011.07.27 |
| 名 称： |
一种无金线的LED器件 |
| 公开(公告)号： |
CN102270730A |
公开(公告)日： |
2011.12.07 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
广东省广州市南沙区南沙资讯科技园软件楼南101 |
| 发明(设计)人： |
万垂铭;陈海英;周玉刚;肖国伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 |
代 理 人： |
罗毅萍 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开了一种无金线的LED器件，将LED芯片倒装在基板上，通过基板上的通孔将LED芯片的P极和N极引至基板下表面的第二金属电极层，同时在下表面设有散热金属焊盘，实现LED器件的热电通道分离的目的，极大的增强了LED器件的散热性能和可靠性。同时，本发明还具有多层的封装结构，光转化物质层能够远离LED芯片，有效防止光转化物质的热猝灭效应，极大的改善了LED器件光色的均匀性。 |
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