一种LED封装结构及其封装方法 |
| 申请号/专利号： |
201010243390.7 |
申 请 日： |
2010.07.30 |
| 名 称： |
一种LED封装结构及其封装方法 |
| 公开(公告)号： |
CN101937962A |
公开(公告)日： |
2011.01.05 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
511458 广东省广州市南沙区南沙资讯科技园国际会议中心3楼 |
| 发明(设计)人： |
阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
广州新诺专利商标事务所有限公司 441 |
代 理 人： |
罗毅萍;王玺建 |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包围的区域内设置有包裹LED芯片的胶体透镜。所述胶体透镜是通过将液态胶体放置在凸壁限制的区域内，利用液体的表面张力形成所需的胶体形状，并固化成型。相对于现有技术，本发明的LED封装结构简单合理，生产工艺简单且成本较低。 |
| 标签：晶科电子 LED封装结构 LED芯片 |
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