高效导热的大功率铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120358926.X |
申 请 日： |
2011.09.02 |
| 名 称： |
高效导热的大功率铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202268385U |
公开(公告)日： |
2012.06.06 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种成本低、导热性能好的高效导热的大功率铝基板，包括依次复合在一起的铝板、绝缘层、导电层和保护层，所述绝缘层、导电层和保护层设有用于安装LED芯片的座孔；所述保护层上，位于所述座孔的两旁设有安装电极用的电极孔；所述铝板的下表面覆有导热绝缘层。本实用新型的高效导热的大功率铝基板具有成本低、导热性能好等优势，能够满足大功率LED照明的需求。 |
| 标签：远大电子 铝基板 高效导热 LED芯片 |
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