新型无热阻铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120358914.7 |
申 请 日： |
2011.09.02 |
| 名 称： |
新型无热阻铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202269092U |
公开(公告)日： |
2012.06.06 |
| 主分类号： |
H05K1/02(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H05K1/02(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种抗电压能力强、散热效果好的新型无热阻铝基板，包括铝板，位于所述铝板上的导热绝缘层，位于所述导热绝缘层上的阻挡层，位于所述阻挡层上的铜箔，铜箔、阻挡层及导热绝缘层处设有安装LED芯片用的座孔，所述座孔两侧的铜箔上设有电极。本实用新型的新型无热阻铝基板，由于LED芯片安装在铝板上，LED芯片可直接将热量传递给铝板，无需经过导热绝缘层传递，减少了热阻，提高了散热效果，由于导热绝缘层与铜箔之间增加了阻挡层，大大提高了导热绝缘层的抗电压能力，从而使得铝基板工作更加稳定、可靠。 |
| 标签：远大电子 铝基板 LED芯片 |
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