制作印刷线路板用铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120358912.8 |
申 请 日： |
2011.09.02 |
| 名 称： |
制作印刷线路板用铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202269091U |
公开(公告)日： |
2012.06.06 |
| 主分类号： |
H05K1/02(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H05K1/02(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种耐高压性能好的制作印刷线路板用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。本实用新型的制作印刷线路板用铝基板，由于对铝板的表面挤压形成规则的凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。 |
| 标签：远大电子 铝基板 LED芯片 |
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