高导热溅射一体化专用铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120361434.6 |
申 请 日： |
2011.09.26 |
| 名 称： |
高导热溅射一体化专用铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202269095U |
公开(公告)日： |
2012.06.06 |
| 主分类号： |
H05K1/05(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H05K1/05(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种制造简单、成本低、散热好的高导热溅射一体化专用铝基板，包括铝基板，所述铝板上覆有带有电路图形的绝缘层，在所述绝缘层上依次溅射有导电膜和保护膜。本实用新型的高导热溅射一体化专用铝基板，在铝基板的绝缘层上溅射有导电膜和保护膜，从而在铝基板上形成具有导热性和可焊性的金属化电路层，其散热性能好，制造简单，成本低。 |
| 标签：远大电子 铝基板 LED芯片 |
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