铝基覆铜线路板 |
申请号/专利号: |
201120358915.1 |
申 请 日: |
2011.09.02 |
名 称: |
铝基覆铜线路板 |
公开(公告)号: |
CN202269093U |
公开(公告)日: |
2012.06.06 |
主分类号: |
H05K1/02(2006.01)I |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H05K1/02(2006.01)I |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
发明(设计)人: |
刘伟 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
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代 理 人: |
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专利描述: |
本实用新型提供了一种高密度走线的铝基覆铜线路板,包括铝板,所述铝板上设有铜箔层,所述铜箔层上依次设有下走线层和上走线层,所述铝板与铜箔层之间、铜箔层与下走线层之间、下走线层与上走线层之间分别设有绝缘层,所述上走线层、下走线层及其铜箔层上方的绝缘层上设有多个贯通孔。本实用新型的铝基覆铜线路板,在铜箔上方设有两层走线层,并设有绝缘层,两层走线层上设有多个贯通孔与铜箔相贯通,实现了高密度走线的需求,并且通过铝板进行散热,导热效果好,线路板的使用寿命长。 |
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