LED用集成铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120358927.4 |
申 请 日： |
2011.09.02 |
| 名 称： |
LED用集成铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202259417U |
公开(公告)日： |
2012.05.30 |
| 主分类号： |
H01L33/48(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种成本低、散热效果好的LED用集成铝基板，包括铝板、所述铝板的上、下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上依次覆有基底层、导电层和焊接层，LED芯片粘接在所述铝板上表面的氧化铝导热绝缘层上，所述LED芯片上覆有保护膜。本实用新型的LED用集成铝基板，由于在铝板的上下表面分别覆有氧化铝导热绝缘层，因此使得铝基板导热效果好，成本低；由于LED芯片上还覆有保护膜，延长了LED用集成铝基板的使用寿命。 |
| 标签：远大电子 铝基板 LED芯片 |
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