用于LED灯的陶瓷铝基板 |
| 申请号/专利号： |
201120358913.2 |
申 请 日： |
2011.09.02 |
| 名 称： |
用于LED灯的陶瓷铝基板 |
| 公开(公告)号： |
CN202253507U |
公开(公告)日： |
2012.05.30 |
| 主分类号： |
F21V29/00(2006.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
316111 浙江省舟山市普陀区朱家尖街道俞龙欣远路1号 |
| 发明(设计)人： |
刘伟 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本实用新型提供了一种耐高压能力强、导热性能好的用于LED灯的陶瓷铝基板，包括铝板和导电层，所述铝板与导电层之间还设有陶瓷层，所述铝板与所述陶瓷层为无缝结合在一起，所述导电层上设有导热绝缘层。本实用新型的用于LED灯的陶瓷铝基板，将导电层固定在陶瓷层上，大大提高了LED灯的导热性能和耐高压能力，从而延长了LED灯的使用寿命，并且陶瓷层与铝板之间进行无缝结合，减小了铝基板的热阻，大大提高了散热能力。 |
| 标签：远大电子 铝基板 LED芯片 陶瓷铝基板 |
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