LED光源模组 |
| 申请号/专利号： |
201110091640.4 |
申 请 日： |
2011.04.12 |
| 名 称： |
LED光源模组 |
| 公开(公告)号： |
CN102738375A |
公开(公告)日： |
2012.10.17 |
| 主分类号： |
H01L33/62(2010.01)I |
分案原申请号： |
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| 分 类 号： |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I |
| 颁 证 日： |
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优 先 权： |
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| 申请(专利权)人： |
*相关专利 |
| 地 址： |
523078 广东省东莞市麻涌镇南洲工业区 |
| 发明(设计)人： |
汤泽民 *相关专利 |
国际申请： |
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| 国际公布： |
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进入国家日期： |
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| 专利代理机构： |
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代 理 人： |
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想以后再联系，请 |
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| 专利描述： |
| 本发明公开一种LED光源模组，包括一散热基板、一导电导热层、至少一LED芯片，及一塑封体，所述导电导热层涂覆在散热基板上，所述塑封体将所述LED芯片塑封在导电导热层上。本LED光源模组可提高LED芯片的散热效果，扩大LED芯片光线的散光范围。 |
| 标签：怡和佳 LED光源 LED芯片 |
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