LED显示器芯片封装结构 |
申请号/专利号: |
CN201020683597 |
申 请 日: |
2010.12.28 |
名 称: |
LED显示器芯片封装结构 |
公开(公告)号: |
CN201975419U |
公开(公告)日: |
2011.09.14 |
主分类号: |
H01L33/48 |
分案原申请号: |
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分 类 号: |
H01L33/48; H01L33/56; H01L33/62 |
颁 证 日: |
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优 先 权: |
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申请(专利权)人: |
*相关专利 |
地 址: |
山东省聊城市东昌区开发区黄河路16号 |
发明(设计)人: |
蔡广义 *相关专利 |
国际申请: |
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国际公布: |
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进入国家日期: |
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专利代理机构: |
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代 理 人: |
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专利描述: |
一种LED显示器芯片封装结构,属于LED显示设备技术领域,具体涉及LED显示器芯片封装结构的技术,解决了现有的LED显示器芯片封装易造成铝导线脱焊的不足,提供了一种铝导线不会脱焊的LED显示器芯片封装结构,它包括电路板、LED芯片、外壳、封装腔,LED芯片通过导电银液固定在电路板上,外壳扣置在LED芯片上,在外壳与LED芯片之间形成封装腔,封装腔内填充环氧树脂以将LED芯片封装。 |
标签:燎原发光 LED显示器 |
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