| 专利描述：本发明涉及一种太阳能封装材料半自动裁剪装置，其包括底架，底架的上端面形成台面部；台面部上设有用于切割太阳能封装材料的切割机构；底架上对应于设置切割机构的一侧设有用于放置封装材料的托起支撑机构。本发 ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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| 专利描述：太阳能电池组件封装IV测试传输机构涉及一种太阳能电池组件的测试机构，特别涉及一种太阳能电池组件IV(电流、电压)测试中的传输机构。本实用新型提供了一种结构简单，检测效果好，自动化程度高的太阳能电池组件封 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种锂离子电池的制造方法，包括：将电池芯装入封装壳内， 并将中空管一端开口置于封装壳内，另一端开口置于封装壳外，所述封装壳 四周密封，通过所述中空管与外界相通；抽真空：将封装壳通过所述中空 ... |
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| 专利描述：一种提高发光效率的LED封装结构，包括一底座、一设置在底座上且具有一内凹空间的反光杯支架、至少一LED芯片、一第一荧光粉层和一第二荧光粉层。该LED芯片倒装设置在一硅基板上，该硅基板设置在该反光杯支架的内 ... |
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| 专利描述：本发明公开了一种预成型荧光粉贴片与发光二极管的封装方法，其包括的制作步骤如下：(1)将荧光粉制作成预成型荧光粉贴片；(2)将预成型荧光粉贴片与发光二极管芯片及芯片模组中的发光二极管芯片或者支架贴合，形成 ... |
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| 专利描述：带有功能芯片的发光二极管封装结构，包括衬底、最少一发光二极管芯片和最少一功能芯片，在衬底上设置有金属布线，金属布线上设置有金属焊垫，最少一个发光二极管芯片和功能芯片通过凸点焊球倒装焊接于衬底上的金 ... |
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| 一种LED封装结构及其封装方法 |
专利号：201010243390.7 |
| 申请人/专利权人：晶科电子(广州)有限公司 |
发明设计人：阮承海;曾照明;陈海英;肖国伟 |
| 专利描述：本发明涉及一种LED封装结构及其封装方法。所述封装结构包括基板、LED芯片、一个或者多个凸壁，以及由凸壁限制成型的胶体透镜。所述凸壁设置在基板上，至少一个LED芯片设置在凸壁包围的区域内的基板上，该凸壁包 ... |
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| 专利描述：本发明涉及一种硅基板集成有功能电路的LED表面贴装结构，包括硅基板和LED芯片。所述硅基板的上表面为一平面无凹槽结构。一氧化层覆盖在硅基板的上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面。金属电极层的上表面设置 ... |
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| 专利描述：一种基于硅基板的LED表面贴片式封装结构，包括硅基板、LED芯片、圆环凸壁和透镜。硅基板的上表面为平面结构。一氧化层覆盖在硅基板上表面，金属电极层设置在氧化层的上表面，金属电极层的上表面设置有金属凸点。 ... |
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太阳能光伏：